单晶硅

1.综合来看,公司未来单晶硅业务仍将高速成长.

2.由于线锯切割具有切片薄、表面翘曲变形小、厚薄均匀和切口损失小等优点，被广泛用于单晶硅切片加工。

3.游离磨料线锯切割技术是目前单晶硅切片的主要加工方法.

4.单晶硅本身不对电流产生通道.

5.本文利用环形电镀金刚石线锯对硬脆材料单晶硅、LT55陶瓷进行了切割试验，研究了锯切力、材料加仁表面质量及锯丝的磨损。

6.采用直拉单晶硅片代替成本较高的外延硅片，采取铂扩散的方法引入复合中心，从而控制少子寿命以减少快恢复二极管的反向恢复时间。

7.直径12英寸直拉单晶硅研制成功.

8.用压痕功法对单晶硅的压痕硬度进行了实验研究，并与其它方法进行了比较分析。

9.应用工程设计学基本原理，设计一种简易的超低速下降设备，应用于单晶硅拉伸。

10.理论分析了单晶硅膜温度传感的机理,通过计算得到了硅膜厚度与温度测量范围之间的关系.

11.近期又获60亿元银行融资,有助其跨越式发展;横店东磁(002056),在永磁铁氧体、软磁铁氧体、锂电池正极材料、太阳能单晶硅等方面实力较强。